长光华芯获得发明专利授权:“高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法”
2024-07-29
本站消息,根据企查查数据显示长光华芯(688048)新获得一项发明专利授权,专利名为“高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法”,专利申请号为CN202410534321.3,授权日为2024年7月12日。 专利摘要:本申请公开了高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法,其中高功率半导体激光芯片性能评估方法包括:在待测芯片N面电极上设置窗口;使待测芯片保持工作状态,待测芯片量子阱有源区产生自发...